AMD 锐龙三代样片交付:主板厂商火速跟进新 BIOS

业界
2019
03/21
11:47
驱动之家
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基于 7nm Zen2 架构的 AMD 第三代锐龙处理器将于年中上市(可能最快选择 5 月底的台北电脑展),目前官方透露的信息并不是太多,在 CES 2019 的演示中,号称在同样 8 核心 16 线程下,锐龙三代的性能可以超越 i9-9900K,功耗却低了大约 30%。

有消息人士爆料,AMD 在上月已经向 OEM 伙伴送交三代锐龙的样片供测试。厂商们没闲着,经查,华硕、微星、映泰等已经开始部署新的 BIOS 更新,集成 AGESA 0070 或 AGESA 0072,华硕大方提到,为即将到来的处理器提供支持。

虽说有 Zen+ APU 冒尖的可能,但是这批更新 BIOS 的主板都是 X370/470,显然是锐龙 CPU 猜对,而根据 AMD 产品路线图,三代锐龙几乎成了唯一合理的解释。

由于 AMD 在 2020 年前都会沿用 AM4 接口,所以老主板兼容 7nm 锐龙也是水道渠成的事情,此前有爆料说 B350 可能是不确定因素,这个还需要时间验证。

另外,三代锐龙最完美的搭档当然是 X570 主板,将原生支持 PCIe 4.0。

值得一提的还有,固件信息显示,AMD 内部对三代锐龙的研发代号是 "Valhalla",Ryzen DRAM 计算器作者还公布称,锐龙三代最高有 2 个 CCD(CCX 改名),也就是 16 核 32 线程,同时内存表现、核心监测、频率扩展等都有大幅改善。

【来源:驱动之家】

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